激光錫焊 CCD 同軸視覺定位原理 激光錫焊 CCD 同軸視覺定位,是將視覺光路與激光焊接光路同軸共線的高精度定位技術(shù),核心是讓 CCD 相機(jī)、激光束、焊接靶點(diǎn)處于同一光軸,從而消除視覺偏移誤差,滿足通訊模組接頭、精密電子元件等微小焊點(diǎn)的定位需求,定位精度可達(dá) ±0.01~±0.05mm。 一、核心...
" />激光錫焊 CCD 同軸視覺定位原理
激光錫焊 CCD 同軸視覺定位,是將視覺光路與激光焊接光路同軸共線的高精度定位技術(shù),核心是讓 CCD 相機(jī)、激光束、焊接靶點(diǎn)處于同一光軸,從而消除視覺偏移誤差,滿足通訊模組接頭、精密電子元件等微小焊點(diǎn)的定位需求,定位精度可達(dá) ±0.01~±0.05mm。
一、核心結(jié)構(gòu)與光路設(shè)計
同軸視覺系統(tǒng)的關(guān)鍵是分光鏡(半透半反鏡)?和遠(yuǎn)心鏡頭的搭配,典型光路組成如下:
照明模塊:采用同軸光源(多為環(huán)形 LED 或點(diǎn)光源),光線垂直向下照射,經(jīng)分光鏡反射后,與激光光路同軸射向焊接工件表面。
優(yōu)勢:避免斜向光源產(chǎn)生的陰影,保證微型焊盤、引腳邊緣清晰成像,尤其適合 0.2mm 以下間距的密集焊點(diǎn)。
分光鏡(核心元件)
作用:實(shí)現(xiàn)激光通路與視覺通路的分離與合并。
原理:對焊接激光波長(如 1064nm 光纖激光、532nm 綠光激光)高透過,對可見光波長(400~760nm)高反射。
光路走向:
激光:激光器發(fā)射的激光束垂直穿過分光鏡,直達(dá)工件焊接靶點(diǎn);
視覺:工件表面反射的可見光經(jīng)分光鏡反射,轉(zhuǎn)向進(jìn)入 CCD 相機(jī)。
遠(yuǎn)心鏡頭:搭配在 CCD 相機(jī)前端,消除物距變化導(dǎo)致的成像放大倍率誤差,保證不同高度的工件(如高低引腳、翹曲 PCB)成像比例一致,定位精度不受工件平整度影響。
CCD 相機(jī):接收反射光信號并轉(zhuǎn)換為數(shù)字圖像,傳輸至圖像處理系統(tǒng)進(jìn)行靶點(diǎn)識別與坐標(biāo)計算。

二、定位工作流程
圖像采集與預(yù)處理
焊接前,同軸光源照亮工件表面,焊盤、引腳的輪廓和特征點(diǎn)(如邊緣、圓心)經(jīng)反射后進(jìn)入 CCD 相機(jī),形成高清數(shù)字圖像。
圖像處理系統(tǒng)對圖像進(jìn)行降噪、灰度增強(qiáng)、二值化處理,突出焊點(diǎn)靶點(diǎn)的特征,過濾背景干擾(如基板紋理、污漬)。
特征提取與坐標(biāo)標(biāo)定
系統(tǒng)通過算法(如邊緣檢測、模板匹配)提取靶點(diǎn)的像素坐標(biāo),再通過標(biāo)定系數(shù)將像素坐標(biāo)轉(zhuǎn)換為機(jī)械運(yùn)動坐標(biāo)(即工作臺的 XYZ 軸坐標(biāo))。
標(biāo)定過程:預(yù)先用標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)定板(帶已知尺寸的圓點(diǎn)陣列)建立 “像素尺寸 - 物理尺寸” 的對應(yīng)關(guān)系,補(bǔ)償鏡頭畸變和機(jī)械傳動誤差。
偏差計算與自動糾偏
系統(tǒng)將提取的實(shí)際靶點(diǎn)坐標(biāo),與預(yù)設(shè)的理論焊接坐標(biāo)對比,計算出 X/Y 軸的偏移量(Δx、Δy)和旋轉(zhuǎn)角度偏差(Δθ)。
控制模塊驅(qū)動精密運(yùn)動平臺(如伺服電機(jī) + 滾珠絲杠),帶動激光焊接頭或工件移動,完成偏差補(bǔ)償,確保激光焦點(diǎn)精準(zhǔn)對準(zhǔn)焊點(diǎn)中心。
焊接過程實(shí)時監(jiān)測(可選)
部分高端系統(tǒng)可在焊接中持續(xù)采集圖像,監(jiān)測錫膏熔化狀態(tài)、焊點(diǎn)成型過程,一旦出現(xiàn)偏移或異常,可實(shí)時調(diào)整激光參數(shù)或停止焊接。
三、核心優(yōu)勢(對比旁軸視覺)
| 特性 | 同軸視覺定位 | 旁軸視覺定位(視覺與激光光路分離) |
|---|---|---|
| 定位誤差 | 無 parallax(視差)誤差 | 存在視差,易受工件高度影響 |
| 微小靶點(diǎn)適配性 | 適合 0.1~0.5mm 微型焊盤 / 引腳 | 對大焊點(diǎn)友好,微小靶點(diǎn)易模糊 |
| 工件平整度兼容性 | 可適配翹曲 PCB、高低引腳 | 工件高度變化會導(dǎo)致定位偏移 |
| 成像清晰度 | 無陰影,邊緣特征清晰 | 易產(chǎn)生陰影,復(fù)雜結(jié)構(gòu)成像效果差 |
四、激光錫焊場景的特殊適配
抗激光干擾設(shè)計:在激光焊接瞬間,會產(chǎn)生強(qiáng)光和等離子體,系統(tǒng)需配備窄帶濾光片(僅允許可見光通過,過濾激光波長),避免 CCD 相機(jī)感光元件被灼傷。
錫膏 / 焊絲適配優(yōu)化:針對錫焊場景,可通過算法識別錫膏印刷區(qū)域或焊絲送絲端點(diǎn),精準(zhǔn)匹配激光焦點(diǎn)位置,避免虛焊或焊錫飛濺。
在激光錫焊(尤其是精密電子元件焊接,如通訊模組接頭、FPC/PCB 微小焊盤、傳感器引腳等場景)中,CCD 同軸視覺定位是必要配置,其核心作用是解決微型化、高密度焊點(diǎn)的精準(zhǔn)對位問題,直接決定焊接良率與穩(wěn)定性。

五、 CCD 同軸視覺定位的核心作用
消除視差誤差,實(shí)現(xiàn)微米級精準(zhǔn)對位普通旁軸視覺(相機(jī)與激光光路分離)存在視角偏差,工件高度變化(如 PCB 翹曲、引腳高低不一致)會導(dǎo)致定位點(diǎn)偏移,而同軸視覺的光路與激光束共線,從源頭消除視差,定位精度可達(dá) ±0.01~±0.05mm。對于 0.2mm 間距的通訊模組接頭插針、0.15mm 微型焊盤,只有同軸視覺能保證激光焦點(diǎn)精準(zhǔn)落在焊點(diǎn)中心,避免偏焊、橋連。
補(bǔ)償工件裝夾與來料偏差電子元件焊接時,工件裝夾的微小偏移、來料的尺寸公差(如引腳彎曲、焊盤偏移)是不可避免的。同軸視覺可通過圖像識別與算法糾偏,自動計算實(shí)際靶點(diǎn)與理論坐標(biāo)的偏差量(Δx、Δy、Δθ),驅(qū)動運(yùn)動平臺實(shí)時補(bǔ)償,無需人工調(diào)整,適配批量生產(chǎn)中的一致性要求。
實(shí)時監(jiān)測焊接過程,保障焊點(diǎn)質(zhì)量除了焊接前定位,高端同軸視覺系統(tǒng)還能實(shí)時采集焊接圖像,監(jiān)測錫膏熔化狀態(tài)、焊絲填充位置、焊點(diǎn)成型過程:
焊接中若出現(xiàn)激光偏移、錫液飛濺異常,系統(tǒng)可立即報警或停止焊接;
焊后可通過圖像分析焊點(diǎn)的平整度、潤濕角,實(shí)現(xiàn)在線質(zhì)量檢測,避免不良品流入下工序。
適配非接觸式精密焊接的工藝要求激光錫焊屬于非接觸式焊接,無機(jī)械壓力,依賴激光焦點(diǎn)的精準(zhǔn)控制。同軸視覺搭配遠(yuǎn)心鏡頭,可保證不同高度的工件成像比例一致,即使是高低錯落的引腳、翹曲的柔性基板,也能穩(wěn)定定位,避免熱損傷周圍的塑料、陶瓷部件。

六、 必要性判斷:分場景討論
| 焊接場景 | 是否需要 CCD 同軸視覺定位 | 核心原因 |
|---|---|---|
| 通訊模組接頭、5G 射頻連接器(0.2mm 以下間距) | 必須配置 | 無視覺定位會出現(xiàn)大量橋連、虛焊,良率低于 60%;同軸視覺可將良率提升至 99% 以上 |
| FPC/PCB 微小焊盤(<0.3mm) | 必須配置 | 旁軸視覺視差誤差大,無法滿足高密度焊點(diǎn)的對位需求 |
| 電機(jī)引腳、傳感器端子(大焊點(diǎn)、低精度要求) | 可選(旁軸視覺即可) | 焊點(diǎn)尺寸大,定位精度要求低,旁軸視覺成本更低 |
| 自動化批量生產(chǎn)線 | 強(qiáng)烈推薦配置 | 實(shí)現(xiàn) “上料 - 定位 - 焊接 - 檢測” 全流程自動化,降低人工成本,提升生產(chǎn)效率 |
七、 無同軸視覺定位的潛在問題
如果在精密激光錫焊中省略同軸視覺定位,僅靠機(jī)械治具定位,會出現(xiàn)以下問題:
治具磨損、工件裝夾偏差會導(dǎo)致批量偏焊,尤其微型接頭易出現(xiàn)引腳熔斷、焊盤脫落;
無法適配來料公差,需要人工逐個調(diào)整,生產(chǎn)效率極低,不適合規(guī)模化制造;
焊接過程無監(jiān)測,不良品需離線檢測,增加返工成本,且無法追溯焊接異常原因。
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